另一個(gè)步驟是，肯定可編程元件在消費(fèi)過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運(yùn)用哪些設(shè)備來編程。    此外，還應(yīng)當(dāng)思索信息跟進(jìn)，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只需運(yùn)用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就能夠有效地保證產(chǎn)品的制造和測(cè)試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、本錢微風(fēng)險(xiǎn)。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。

隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對(duì)工藝控制提出了新的懇求：對(duì)材料中止跟進(jìn)。產(chǎn)品的價(jià)錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高，這懇求在整個(gè)組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。在各個(gè)范疇，需求中止跟進(jìn)。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進(jìn)。經(jīng)過材料跟進(jìn)系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。在合金運(yùn)用的情況下，組件跟進(jìn)也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一同，可能會(huì)構(gòu)成十分嚴(yán)重的結(jié)果。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。在挑選恰當(dāng)?shù)那鍧嵔橘|(zhì)和設(shè)備時(shí)，主要思考以下幾個(gè)要素：體系有必要環(huán)保，經(jīng)濟(jì)有用。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。

流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹脂點(diǎn)的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸?；亓骱笝C(jī)：功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來越稀薄，而在靜止時(shí)則越來越稠。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。

回流焊機(jī)：

功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時(shí)，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)潤濕，完成電路板的焊接過程。