鍍錫硫酸鹽鍍銅工藝的原理：硫酸鹽鍍銅與其他鍍種不同的是，在所有酸性鍍種中只有兩種主要成分：CuS04·5H20和HeS04，它們是不變的。其中，鍍錫廠，CuSO4是主鹽，H2S04能防止CuS04水解。硫酸銅溶于水中發(fā)生離解：在陰極上發(fā)生的電化學(xué)反應(yīng)主要是二價(jià)銅得到電子放電鍍出銅，同時(shí)，也有部分二價(jià)銅得到一個(gè)電子還原產(chǎn)生一價(jià)銅離子，這兩個(gè)反應(yīng)同時(shí)在陰極上進(jìn)行。在陰極表面附近，當(dāng)二價(jià)銅離子濃度降低時(shí)，氫離子才有可能得到電子而使氫氣析出。

由于鍍錫銅排是勻速移動(dòng)鍍錫，改變了掛鍍方式中電流分布不均從而導(dǎo)致鍍層不均勻、原材料消耗大的缺陷。

實(shí)現(xiàn)了鍍錫鍍層均勻光潔、平整、細(xì)致、附著力強(qiáng)、耐腐蝕性極強(qiáng)，是傳統(tǒng)工藝的兩倍以上，但原材料卻節(jié)省30%左右。

同時(shí)該設(shè)備特殊的缸槽隔離系統(tǒng)及輸送機(jī)構(gòu)，流水線式一機(jī)多線連續(xù)銅排鍍錫方案，鍍錫報(bào)價(jià)，能同時(shí)電鍍多條寬度150mm以下的銅排，大大提高了生產(chǎn)效率，解決了之前所有銅排電鍍工藝無法解決的缺陷。

堿性鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是：成分簡(jiǎn)單，鍍液分散能力好，鍍層細(xì)致，孔隙少，釬焊性能好。缺點(diǎn)是：操作溫度高，能耗大，電流使用范圍窄，電流效率低，不能獲得光亮鍍層，鍍層硬鍍小，陽極行為影響大。

酸性鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是鍍速快。鍍層光亮細(xì)致，深鍍能力好。鍍液對(duì)雜質(zhì)容忍力強(qiáng)，室溫操作節(jié)省能源。俁缺點(diǎn)是鍍液的分散能力較差，鍍層孔隙率較高，釬焊不如堿性鍍錫，二價(jià)錫水解。

在電鍍前處理過程中，產(chǎn)品的預(yù)處理工藝十分重要，一般的傳統(tǒng)工藝采用酸液處理工件，咖啡金電鍍報(bào)價(jià)，對(duì)環(huán)境污染較大，工作環(huán)境較差，咖啡金電鍍供應(yīng)，同時(shí)，缺點(diǎn)是復(fù)雜結(jié)構(gòu)的工件經(jīng)過酸洗除銹后的殘酸難以清洗。工件電鍍后，時(shí)間不長(zhǎng)，沿夾縫處會(huì)發(fā)生銹蝕，破壞表面，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀和內(nèi)在質(zhì)量。將超聲清洗技術(shù)應(yīng)用于電鍍前處理后，不僅能使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，而且在電鍍件噴層時(shí)不會(huì)結(jié)銹。