改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的精度來(lái)提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的能力；在貼裝過(guò)程中貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；pcba加工工藝現(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著運(yùn)動(dòng)控制和視覺修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。

pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，布局是設(shè)計(jì)的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個(gè)方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。

在加固框與PCBA安裝、PCBA與機(jī)箱安裝過(guò)程中，對(duì)翹曲的PCBA或翹曲的加固框?qū)嵤┲苯踊驈?qiáng)行安裝和在變形機(jī)箱中進(jìn)行PCBA安裝。安裝應(yīng)力造成元器件引線（特別是BGS等高密度IC、表面貼裝元器件）、多層PCB的中繼孔和多層PCB的內(nèi)層連接線、焊盤的損傷與斷裂，對(duì)翹曲度不符合要求的PCBA或加固框，安裝前設(shè)計(jì)師應(yīng)配合工藝師在其弓（扭）的部位采取或設(shè)計(jì)有效的“墊”的措施。

當(dāng)PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無(wú)錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過(guò)一個(gè)小時(shí)以上時(shí)，需要對(duì)PCB進(jìn)行清洗，并重新印刷。PCB清洗步驟：1、用小刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報(bào)廢盒，2、用洗板水將無(wú)塵擦拭紙潤(rùn)濕，3、左手托住PCB，右手拿著無(wú)塵擦拭紙擦拭PCB表面，4、擦拭完，將PCB吹干，將螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉。