聚酰亞胺前景

聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)材料方面的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應(yīng)是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。

市場分析

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

聚酰亞胺是已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。我國 60 年代末可以小批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，已廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭、原子能、電子電器工業(yè)等各個領(lǐng)域。

聚酰亞胺膠帶

聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材涂布耐高溫硅膠而成，具有較強(qiáng)的耐高溫性能,可耐高溫250度/30分鐘，180度可長時間使用。具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和gao檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)及耳固定。目前常用厚度規(guī)格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.165MM、0.18MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做。