減薄機的介紹

相信對設(shè)備有-定了解的朋友都知道“減薄機”是比較適用于工件硬度相對較高、厚度超薄且加工精度要求高的產(chǎn)品。例如像LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質(zhì)的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時還可以提高生產(chǎn)效率。

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影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

在經(jīng)過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因為行星齒輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫擴散后出現(xiàn)變形，導(dǎo)致其彎曲，而彎曲程度相對較大時，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此，減少擴散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。

立式減薄機IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時磨盤與工件盤同時旋轉(zhuǎn)，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。