組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間。裝配時(shí)對(duì)于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護(hù)。按照用一個(gè)部件或一個(gè)組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT貼片加工人員需要有哪些質(zhì)量觀念？

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，杜絕各種潛在質(zhì)量隱患。

在乎任何小小質(zhì)量問題，有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質(zhì)量問題。

將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。

每個(gè)工位都有可能造成質(zhì)量隱患或質(zhì)量問題。

SMT貼片生產(chǎn)過程的靜電防護(hù)：

何為靜電？靜電就是物體表面過?；虿蛔愕南鄬?duì)靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。靜電是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個(gè)可以衡量其大小的電場(chǎng)，稱為靜電場(chǎng)，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠(yuǎn)近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢(shì)的實(shí)體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實(shí)驗(yàn)：有機(jī)玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。