SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問(wèn)題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購(gòu)料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來(lái)料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來(lái)料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來(lái)料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。