基于熱固性樹脂封裝材料的轉(zhuǎn)進(jìn)塑封(Transfer Molding)技術(shù)   Transfer Molding 就是轉(zhuǎn)進(jìn)塑封技術(shù)，由塑封機(jī)、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹脂三大要素構(gòu)成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點(diǎn)。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  




基于半固化有機(jī)硅熒光膠膜的熱壓合封裝技術(shù)   膠膜壓合技術(shù)是近五年新興的一種中大功率LED的CSP(chip scale pack



age)封裝方法。LED CSP結(jié)構(gòu)具有光色均一、散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)良、貼裝尺寸小等優(yōu)勢，在電視背光、手機(jī)背光、車燈、閃光燈、商業(yè)照明及智慧照明領(lǐng)域，與傳統(tǒng)正裝 LED封裝形式相比，膠膜壓合技術(shù)有無法替代的技術(shù)優(yōu)勢，將推動LED領(lǐng)域的快速發(fā)展。LED行業(yè)的CSP概念參考了IC行業(yè)的概念，即封裝后器件尺寸不超過未封裝前裸芯片的1.14倍。

    LED 特點(diǎn)：

       1、綠色環(huán)保照明光源，不產(chǎn)生有害紫外光線，特別適用于、藥品陳列照明。用來照射金銀珠寶、手表等更顯晶瑩璀璨。         2、冷光源，發(fā)熱低微，不會對陳列商品產(chǎn)生熱輻射；         3、節(jié)電，比日光燈節(jié)電65%以上。         4、超長使用壽命，一次安裝可用3年。         5、低電壓工作，使用。

         3528貼片led與5050貼片規(guī)格外形尺寸：         35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一樣，功率也不一樣，在貼片的應(yīng)用上，3528不管是在亮度上還是在壽命上都沒有5050有優(yōu)勢，大小不同樣。

       3528和5050貼片LED有什么用途？         3528,5050,都是SMD表貼式LED封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。如：5050是LED封裝的型號,以尺寸規(guī)格命名,是指5050型號LED燈珠。表貼式SMD燈和直插式DIP燈相比，亮度偏低，但維修方便，視角也大些。所以一般室內(nèi)LED顯示屏用的幾乎都是SMD貼片LED。

給鍵盤消毒。注：紫外線燈在消毒器的底部，手持不會照射到手。外出通勤，摁個電梯、扶個把手，都有風(fēng)險(xiǎn)接觸病菌。耳機(jī)、手機(jī)、鑰匙、鋼筆等隨身物品，也要注意消毒。使用時，大家要注意，消毒器底部的UVC-LED，會釋放紫外線。所以千萬不要拿它對著人、寵物、植物，尤其是眼睛！為了安全起見，消毒器帶有自動斷電設(shè)計(jì)。當(dāng)翻轉(zhuǎn)角度超過70°時，它會自動斷電，保護(hù)你和他人的安全。凈重230g，輕便小巧，容易收納，出差、旅游都可以隨身攜帶。