昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。千住金屬產(chǎn)品千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社(SMIC)[1]及其旗下生產(chǎn)的千住品牌（Senju)焊錫產(chǎn)品。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。 　　

日本千住錫膏產(chǎn)品型號：S70G千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2

千住無鹵素錫膏M705-SHF

千住有鉛錫膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達(dá)到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，操作的時間比較長，性能比較穩(wěn)定；

4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。