覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網絡文章中收集，可行性未經驗證，供參考。

①在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜（據說可以買到，誰有這個貨，請聯(lián)系站長）。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

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撓性覆銅板的組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。

2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。

3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

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什么是線路板？

線路板材質

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。

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