1、溫度：溫度過高會導致不吃錫、錫爆、錫絲內(nèi)助焊劑直接被蒸發(fā)，對烙鐵頭壽命也不好，會導致易氧化，溫度過低會導致冷焊，虛焊，造成短路，一般焊接不要超過400度，錫的熔點是180-240之間不等，主要由錫絲的成分決定。

2、焊錫材料：焊錫材料是由多種合金制成，不同合金錫材，其特性不同，主要體現(xiàn)在潤濕性、熔點、溫度、焊接后機械特性，所謂機械特性是指應(yīng)力、推力、拉力。如錫絲材料不好的的話，會導致烙鐵不吃錫，錫爆等.

將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。


客戶在購買超音波熔接機時，通常較難預料未來產(chǎn)品發(fā)展的規(guī)格，所以會遇到較大產(chǎn)品對象超出超音波標準熔接的情形。此時在不增加成本的預算下，只得以現(xiàn)有設(shè)備來作業(yè)生產(chǎn)。碰到此種用小機臺作大對象的情形，通常采取的方式有分好幾次熔接、增加超音波輸出功率（增加段）或增加熔接時間、壓力等。然而這也產(chǎn)生了質(zhì)量不穩(wěn)定的現(xiàn)象，因為電壓與氣壓直接影響到超音波輸出功率的穩(wěn)定性。