LedAD830固晶機(jī)供應(yīng)的運(yùn)作過程的（一）

上期我們講到了吸嘴的運(yùn)動(dòng)那里，品誠科技小編今天接著講，在吸嘴是向下的，那么這個(gè)時(shí)候頂針是需要向上進(jìn)行運(yùn)作來把晶片頂起來。在取晶片之后這個(gè)鍵合臂就會(huì)返回原來的位置，原來的位置就是漏晶檢測的位置哦。然后鍵合臂會(huì)再一次從原來的的點(diǎn)運(yùn)作運(yùn)動(dòng)到鍵合位置。吸嘴會(huì)向下鍵合晶片之后這個(gè)鍵合臂會(huì)再一次返回到原來的地方。這就是一整個(gè)完整的過程了。LedAD830固晶機(jī)供應(yīng)的運(yùn)作就是這樣的，需要可以咨詢品誠科技哦。

LEDAD830固晶機(jī)供應(yīng)這種設(shè)備有什么樣的功能特點(diǎn)？（二）

LEDAD830固晶機(jī)供應(yīng)設(shè)備是可以做到非常快速的去更換需要固晶的產(chǎn)品。品誠科技的ledAD830固晶機(jī)供應(yīng)的固晶的精準(zhǔn)度是非常高的，而且還具有雙視覺定位系統(tǒng)。這對(duì)于一個(gè)led固晶設(shè)備來說是非常重要的。大家在采購的時(shí)候關(guān)注的重點(diǎn)應(yīng)該也會(huì)是這款設(shè)備的固晶效果好不好。具有這些系統(tǒng)功能，也就是保證了品誠科技ledAD830固晶機(jī)供應(yīng)的固晶精準(zhǔn)度。建議大家多來了解下品誠科技各種不同的設(shè)備，總有一款符合您的預(yù)想，我們會(huì)根據(jù)您的預(yù)算來推薦。

點(diǎn)膠時(shí)AD830固晶機(jī)供應(yīng)應(yīng)該如何操作？

AD830固晶機(jī)供應(yīng)主要是利用點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將印刷電路板需要粘合晶片的位置進(jìn)行膠接，然后膠接臂從起始位置移動(dòng)到晶片被吸收的位置，晶片被放置在薄膜支撐的膨脹晶片盤上，膠接臂就位后，吸嘴向下移動(dòng)，頂針向上頂起晶片，接晶片后，鍵合臂回到原點(diǎn)，鍵合臂從原點(diǎn)移動(dòng)到鍵合位置，芯片被吸嘴向下鍵合后，鍵合臂又回到原來的位置，這是一個(gè)完整的鍵合過程。 品誠公司在操作AD830固晶機(jī)供應(yīng)的時(shí)候，機(jī)器視覺檢測到芯片的下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送到芯片盤電機(jī)，使電機(jī)在相應(yīng)距離后將下一個(gè)芯片移動(dòng)到對(duì)齊的拾取芯片位置。品誠公司表示AD830固晶機(jī)供應(yīng)的印刷電路板點(diǎn)膠和粘合位置是同一個(gè)過程，直到印刷電路板上的所有點(diǎn)膠位置都與芯片粘合，然后通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將印刷電路板從工作臺(tái)上移開，安裝新的印刷電路板，開始新的工作循環(huán)。

COB自動(dòng)AD830固晶機(jī)供應(yīng)滴粘接膠的方法是怎么樣的呢？

COB自動(dòng)AD830固晶機(jī)供應(yīng)滴粘接膠的時(shí)候，品誠公司會(huì)比較推薦采用壓力注射法，具體的操作步驟就是將膠裝入內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點(diǎn)的大小由噴口口徑的大小及加壓時(shí)間和壓力大小決定與與粘度有關(guān)。 品誠公司表示，使用這種方法來對(duì)COB自動(dòng)AD830固晶機(jī)供應(yīng)進(jìn)行滴粘接膠工藝，一般用在滴粘機(jī)或自動(dòng)AD830固晶機(jī)供應(yīng)設(shè)備上，而膠滴的尺寸與高度取決于芯片的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定，尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤。