化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

電鍍硬鉻、硬鎳是模具表面處理技術(shù)中的傳統(tǒng)技術(shù)，通過利用電化學的方法在模具工作面上沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。電鍍操作溫度低，模具發(fā)生變形較小，模具本身的性能幾乎不受影響，鍍層的摩擦系數(shù)低，顯微硬度可達800HV，可以大大提高模具的耐磨性。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、預(yù)鍍等工藝，而且這些工藝都是非常重要的環(huán)節(jié)，一旦有疏忽可能就會影響鍍層的質(zhì)量問題。因為前處理的目的就是要獲得適于化學鍍的潔凈的催化過渡表面。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復(fù)雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進行分析補加，調(diào)整pH。

⑶化學鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€熱力學不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。