鎳磷鍍的基本原理是以次亞磷酸鹽為還原劑，將鎳鹽還原成鎳，同時(shí)使金屬層中含有一定的磷，沉淀的鎳膜具有催化性，可使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行下去。關(guān)于ENP的具體反應(yīng)機(jī)理，目前尚無(wú)統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，現(xiàn)為大多數(shù)人所接受的原子氫態(tài)理論是：

1、鍍液在加熱時(shí)，通過(guò)次亞磷酸根在水溶液中脫氫，而形成亞磷酸根，同時(shí)放出生態(tài)原子氫，即：

H2PO2- H2O→H2PO32- H 2[H]

2、初生態(tài)的原子氫吸附催化金屬表面而使之活化，使鍍液中的鎳離子還原，在催化金屬表面上沉積金屬鎳：

Ni2 2[H]→Nio 2H

3、隨著次亞磷酸根的分解，還原成磷：

H2PO2- [H]→H2O OH- Po

鎳原子和磷原子共同沉積而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通過(guò)鍍液中離子還原，同時(shí)伴隨著次亞磷酸鹽的分解而產(chǎn)生磷原子進(jìn)入鍍層，形成過(guò)飽和的Ni-P固溶體。

光亮鍍鎳液液的PH值應(yīng)該控制在怎樣的范圍內(nèi)為好?如何控制?

光亮鍍鎳的溶液呈弱酸性，陰極電流效率小于l00%，因此在電鍍過(guò)程中，陰極上除了鎳的沉積外，還有少量的氫氣析出，氫氣的析出影響到溶液的氫離子濃度，而pH值的控制范圍對(duì)鍍層質(zhì)量是至關(guān)重要的一個(gè)參數(shù)。

在各種光亮鍍鎳的配方中，隨著主鹽含量的不同，相應(yīng)鍍液的pH值控制范圍應(yīng)當(dāng)也不一樣。

其一般規(guī)律為：硫l酸鎳含量高時(shí)，pH值允許偏低;硫l酸鎳含量低時(shí)，pH值應(yīng)偏高。pH值總的變化范圍應(yīng)控制在3.8～5.5為宜，如果pH值過(guò)低，陰極電流效率降低，鍍層脆性大，甚至得不到鍍層，只有氫氣的析出;反之，pH值過(guò)高，溶液渾濁，沉積出來(lái)的鍍層發(fā)霧，有毛刺，有嚴(yán)重脆性。

化學(xué)鎳價(jià)格鍍液的維護(hù)

PH值——實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒(méi)有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間 。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過(guò)高時(shí)，由于電鍍過(guò)程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的PH值升高較快，當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針洞。

鍍鎳溶液中常遇到的故障，如：麻點(diǎn)、脫皮、粗糙、發(fā)黑、發(fā)花、條紋和發(fā)脆等，除了少數(shù)是由于鍍液成分失調(diào)、操作條件超出工藝規(guī)范而引起的以外，往往與鍍液中的雜質(zhì)有關(guān)。

怎樣系統(tǒng)處理鍍鎳液中的雜質(zhì)?

在鍍鎳槽中，對(duì)雜質(zhì)進(jìn)行處理是保證鍍層質(zhì)量的重要手段。在電鍍過(guò)程中，光亮劑的分解以及雜質(zhì)的帶入幾乎是不可避免的，除要盡可能地保持溶液純凈，必須對(duì)鍍液進(jìn)行定期的、系統(tǒng)的處理，不要等到故障出現(xiàn)，以致影響生產(chǎn)才進(jìn)行雜質(zhì)的去除處理。