印刷線路板、混合電路的涂層防護

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

派瑞林Parylene涂層

派瑞林Parylene涂層采用獨特的真空氣相沉積工藝制備，其制備過程如下：首先，在真空條件下固態(tài)派瑞林原料在130℃升華氣化，然后在680℃高溫下，將氣態(tài)雙份子裂解成活性單體；后在真空常溫下，氣態(tài)單體在基體上生長聚合，在基材表面“生長”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂層，該涂層具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。 派瑞林Parylene涂層不僅電性能和防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內(nèi)長期植入使用的生物材料。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內(nèi)部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導(dǎo)體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應(yīng)用，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領(lǐng)域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設(shè)施，工廠電子設(shè)備，家用電器設(shè)施，隨身電子產(chǎn)品，車載電器，交通設(shè)施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領(lǐng)域電子儀器。

       parylene的歷史要追溯到1947年，Parylene(中文稱:派瑞林、聚對二，或派瑞林堤對一系列獨  特的高聚物的一個通常的稱呼。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料

      1998年中科院光機所在西安進口了中國di 一臺parylene涂敷機，開始了對Parylene這項新興技術(shù)的研究發(fā)展，2001年-2006年蘇州凱瑞的前身拉奇公司在江蘇吳江成立專業(yè)的parylene涂覆公司，隨著技術(shù)的交流和發(fā)展，中國的parylene技術(shù)日新月異的蓬勃發(fā)展。