電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等工作。

盡管說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)中心的部件，那便是光管。這個(gè)光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過(guò)X射線的原理知道，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國(guó)內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時(shí)需留心。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。